ROG Maximus XI Formula obsługuje technologię Aura Sync, za pomocą której możesz zsynchronizować efekty świetlne na samej płycie głównej oraz poza nią, rozszerzając je na urządzenia z całego ekosystemu sprzętu kompatybilnego z Aura. Ponadto panel OLED LiveDash wyświetla statystyki systemowe i spersonalizowane grafiki. Wszystkie zastosowane rozwiązania sprawiają, że Maximus XI Formula to płyta główna praktycznie predestynowana do nieograniczonej personalizacji. com/websites/global/products/MQ9gaOaFluarIrbV/img/kv/personalized. hd-sec-lighting" data-origin="#personalized. sec_kv li:nth-child(1)">
Ta płyta główna obsługuje procesory Intel® Core™, Pentium® Gold oraz Celeron® 9 i 8 generacji instalowane w gnieździe 1151, kontrolery zintegrowanych układów grafiki, pamięci i PCI Express do zapewnienia sygnału wyjściowego zintegrowanej grafiki z dedykowanymi chipsetami, dwukanałową (4-DIMM) pamięć DDR4 oraz 16 linii PCI Express 3. 0/2. 0 dla doskonałej wydajności. com/websites/global/products/MQ9gaOaFluarIrbV/img/more/z390. png" data-src="/websites/global/products/MQ9gaOaFluarIrbV/img/more/z390. png"/>
Platforma Intel® Z390 to konstrukcja z pojedynczym chipsetem, który obsługuje procesory 9 i 8 generacji Intel® Core™, Pentium® Gold oraz Celeron® – instalowane w gnieździe 1151. Chipset ten poprawia wydajność poprzez użycie połączeń szeregowych typu punkt-punkt, co znacznie zwiększa przepustowość i stabilność. Ponadto chipset ten obsługuje maksymalnie sześć gniazd USB 3. 1 Gen 2, cztery gniazda USB 3. 1 Gen 1, M. 2 32 Gb/s oraz pracę z prędkością linii PCIe 3. 0 dla szybszego dostępu do danych. Intel Z390 obsługuje również zintegrowane układy graficzne, dzięki czemu możesz cieszyć się wydajnością najnowszych rozwiązań graficznych.
Korzystając z ponad dziesięcioletniego doświadczenia, najnowsza reinkarnacja serii Maximus łączy chipset Z370 Intela ze wszystkimi udoskonaleniami jakich pragną gracze. Chociaż każdy model tej serii oferuje wyjątkowy zestaw funkcji przeznaczonych dla wybranych odbiorców, to w każdej z tych płyt głównych można również dostrzec podstawowe DNA produktów ROG. Począwszy od opcji podkręcania oraz chłodzenia, które zadowolą największych fanatyków, aż po czystą i udoskonaloną estetykę z gustownymi akcentami stworzonymi za pomocą oświetlenia RGB – płyty główne z serii Maximus X zapewniają Ci moc do stworzenia potężnego systemu.
Ewolucyjna formuła Z każdą kolejną generacją zespół ROG wnosi swoje płyty główne Maximus Formula na całkiem nowy poziom jakości. Prześledź ich rozwój, od samego początku, aż po najnowszą wersję.
2008
ROG MAXIMUS FORMULA Pierwsza płyta główna Maximus Formula została udostępniona w 2008 roku. W swoim pierwszym wydaniu Formula poszła śladami popularnej płyty głównej Maximus Extreme. Uzbrojona w solidne radiatory, niezbędne funkcje podkręcania oraz oddzielną kartę dźwiękową, Formula była przeznaczona dla graczy, którzy chcieli zyskać przewagę dzięki doskonałej wydajności.
2009
ROG MAXIMUS II FORMULA W drugiej edycji poprawiono estetykę. Szare i czarne anodyzowane radiatory zastąpiły układy koloru miedzianego z pierwszej wersji płyty Formula, a czerwone akcenty nadały jej indywidualnego charakteru. Po raz pierwszy pojawiło się również klasyczne logo ROG.
2010
ROG MAXIMUS III FORMULA Trzecią edycję płyty głównej Formula wydano w 2010 roku. W środkowej części dodano podświetlone logo ROG, a białe i niebieskie gniazda poprzednich modeli zostały zastąpione kolorami czerwonym i czarnym – później ten schemat kolorystyczny stał się znakiem rozpoznawczym w całej branży. Zmieniły się również trendy w zakresie układu dźwiękowego. Zyskująca co raz większą popularność rozgrywka online wymagała najwyższej jakości audio, a gracze zamieniali chaotyczne głośniki wielokanałowe na gamingowe zestawy słuchawkowe. Ewoluowała także wbudowana karta dźwiękowa SupremeFX IV, która została wyposażona w dedykowany wzmacniacz zdolny do obsługi szerokiego zakresu dźwiękowego.
2012
ROG MAXIMUS V FORMULA Kiedy Intel zaczął udostępniać swoje nowe chipsety jeden za drugim, cykle rozwojowe stały się za krótkie dla płyty IV Formula. Jednakże w 2012 roku droga była wolna dla prawdziwie dramatycznego powrotu na scenę. Chłodzenie wodne zyskiwało na popularności, a entuzjaści zaczęli faworyzować systemy o przejrzystym i uporządkowanym wyglądzie. Maximus V Formula posiadała hybrydową konstrukcję z radiatorem VRM chłodzonym powietrzem lub cieczą. Aby zaoszczędzić miejsca na gniazda, dedykowana karta dźwiękowa z poprzednich modeli została zastąpiona na nowo opracowanym rozwiązaniem zintegrowanego układu audio, które wyznaczyło nowe standardy wydajności.
2013
ROG MAXIMUS VI FORMULA Wraz z już szóstą generacją Formula jeszcze wyżej postawiła poprzeczkę w wielu aspektach. Osłona ROG armor została dodana w celu umożliwienia użytkownikom budowania systemów o jakości pokazowej, podczas gdy tylna część płyty została strukturalnie wzmocniona stalową backplate. Chłodzenie hybrydowe CrossChill wykorzystywało gwinty G1/4”, aby zapewnić kompatybilność z najnowszymi złączkami do układów chłodzenia cieczą. Także zintegrowany system dźwiękowy zrobił kolejny postęp, wykorzystując dedykowany przetwornik cyfrowo-analogowy (DAC) i bardziej stabilny wzmacniacz słuchawek, aby zapewnić kryształowo czysty dźwięk na słuchawkach hi-fi.
2014
ROG MAXIMUS VII FORMULA Proces ulepszania był kontynuowany w siódmej wersji tej płyty głównej. Hybrydowy radiator VRM CrossChill został wyposażony w miedziany kanał cieczy w celu poprawy wymiany cieplnej. Gniazda i złącza zostały poprawione pod względem estetycznym, zyskując dopasowane kolorystycznie zatrzaski, w przeciwieństwie do białych zatrzasków w modelach poprzednich.
2015
ROG MAXIMUS VIII FORMULA Oświetlenie RGB oraz monochromatyczny schemat kolorystyczny to funkcje, które wprowadzono na płycie głównej Maximus VIII Formula, pozwalając entuzjastom na eleganckie zaakcentowanie swoich systemów za pomocą koloru oświetlenia. Po raz pierwszy także współpracowaliśmy ze specjalistami od chłodzenia cieczą z firmy EK, którzy pomogli nam przenieść hybrydowy blok chłodzenia cieczą na płycie głównej Formula na jeszcze wyższy poziom wydajności.
2016
ROG MAXIMUS IX FORMULA Dziewiąta odsłona koncentrowała się na udoskonaleniu najdrobniejszych szczegółów. Jako pierwsi w branży zastosowaliśmy zintegrowaną osłonę I/O, aby ułatwić budowę systemu metodą DIY i zapewnić bezproblemową kompatybilność z różnymi obudowami. Inaczej niż w przypadku wersji VIII, Maximus Formula IX została wyposażona w dodatkowe strefy oświetlenia RGB dla wbudowanych przycisków zasilania oraz zatrzasków gniazd PCIe, dodając równowagi estetyce płyty głównej.
2017
ROG MAXIMUS X FORMULA Dekada udoskonaleń zaowocowała wydaniem płyty głównej Maximus X Formula. Przygotowana pod kątem systemów pokazowych i bardzo rozmyślnie udoskonalona dla uzyskania najwyższej wydajności, najnowsza wersja tej płyty głównej oferuje doskonałą równowagę pomiędzy funkcjonalnością i estetyką.
FABRYCZNIE ZAMONTOWANA OSŁONA I/O Clr CMOS button™ button
Intel I219-V Gb LAN GameFirst IV
USB 3. 1 Gen 2 (Type A + Type C)
Multi-GPU SLI/CFX Support ・ 2 x PCIe 3. 0 x16 SafeSlots (CPU)Solid Steel
SupremeFX S1220 CODEC ・ ES9023P High Definition DACSonic Studio III ・ Sonic Studio LinkSonic Radar III CrossChill EK II
Q-Code
Intel LGA 1151 for 8th Gen Intel® Core™ Multi-colored Q-LED
DDR4 4133MHz+ (OC) ・ 4 DIMM Dual Channel USB 3. 1 Gen 2 front panel connector 6 x USB 3. 1 Gen 1(2 at front) (2 at front)
6 x SATA 6G ports
Intel Z370 Chipset
W_IN/OUT, W_Flow headers
Dual M. 2 Socket 3 Type M
・ 1 x 2242~22110 (PCIe 3. 0 x4 + SATA)2 x RGB headers + 2 x Addressable headers Optymalne RADIATOR DYSKU M. 2 Płyta główna Maximus X Formula jest wyposażona w radiator M. 2, który jest zintegrowany w układzie PCH. Dzięki bardzo dużej powierzchni chłodzącej radiator doskonale chłodzi podłączony dysk SSD M. 2, zapewniając maksymalną wydajność i niezawodność. Ten radiator M. 2 o stylowej, zaokrąglonej konstrukcji z pięknie świecącym logiem ROG w kształcie oka jest doskonałym dodatkiem do systemu, podczas gdy „czujnik T” umożliwia podłączenie czujnika termicznego i monitorowanie temperatury dysku M. 2 w czasie rzeczywistym. com/websites/global/products/R8suNyyA4xqZ0dIi/img/cooling/cooling. png"/>
Konstrukcja polepszająca chłodzenie ROG Maximus X Formula zapewnia najlepsze jak dotąd sterowanie wentylatorami, konfigurowane przez aplikację Fan Xpert 4 oraz w UEFI BIOS:
Kilka źródeł temperatury
Pompa wodna+
Wentylator 4-stykowy PWM/DC
Rozbudowany styk wentylatora
Inteligentna ochrona
Woda wej. /wyj.
Przepływ wody
Pompa AIO
Każde z tych gniazd może monitorować oraz odpowiednio reagować na wskazania trzech, skonfigurowanych przez użytkownika, czujników termicznych, dla uzyskania chłodzenia bazującego na aktualnym obciążeniu systemu. Wszystko jest bardzo wygodnie zarządzane przez aplikację Fan Xpert 4 lub UEFI.
Dedykowane gniazdo, które może dostarczać prądu o natężeniu ponad 3A do wysokowydajnych pomp wodnych ze sterowaniem PWM lub DC.
Każde zintegrowane gniazdo posiada funkcję automatycznego wykrywania wentylatorów PWM lub DC.
*W_PUMP+ oraz AIO PUMP są sterowalne przez PWM/DC. Umożliwia rozszerzenie za pomocą trzech dodatkowych gniazd na wentylatory DC lub PWM oraz trzech gniazd na czujniki termiczne. com/websites/global/products/R8suNyyA4xqZ0dIi/img/performance/fan/extension_pd. png" alt="detail"/>
Zintegrowany dedykowany obwód elektryczny, który chroni każde gniazdo wentylatora przed przegrzaniem oraz przepięciami.
Pozwala monitorować temperaturę oraz wejście/wyjście dowolnego komponentu. com/websites/global/products/R8suNyyA4xqZ0dIi/img/performance/fan/inout_pd. png" alt="detail"/>
Pozwala na stałe monitorowanie prędkości przepływu w całej pętli chłodzenia cieczą. com/websites/global/products/R8suNyyA4xqZ0dIi/img/performance/fan/flow_pd. png" alt="detail"/>
Dedykowane gniazdo PWM/DC na gotowe zestawy chłodzenia cieczą. com/websites/global/products/R8suNyyA4xqZ0dIi/img/performance/fan/aio_pump_pd. png" alt="detail"/>
Wiodąca w branży LiveDash OLED Płyta główna Maximus X Formula jest wyposażona w najnowszą funkcję LiveDash, wbudowany pulpit OLED o wielkości 1, 3”, na którym wyświetlane są przydatne informacje i indywidualnie wybrana grafika. W czasie fazy POST (power-on self-test) podczas uruchamiania systemu, LiveDash wyświetla kluczowe informacje na temat postępu, przedstawione za pomocą prostych wyrażeń i tradycyjnych kodów POST. Następnie podczas normalnej pracy komputera, dynamiczny panel pokazuje (w zależności od ustawienia): częstotliwość taktowania CPU, temperaturę komponentów, prędkość wentylatorów lub też dane ze strefy chłodzenia cieczą (Water Cooling Zone). Możesz także dostosować standardowy obrazek GIF w LiveDash, aby wyświetlać swój własny obrazek lub animację. com/websites/global/products/R8suNyyA4xqZ0dIi/img/lighting/oled. png" alt="Rampage VI Extreme"/>
AURA SYNC ASUS Aura oferuje pełną kontrolę nad oświetleniem RGB za pomocą całej gamy praktycznych presetów do sterowania zintegrowanymi na płycie światłami LED RGB, a także taśmami podłączonymi do gniazd RGB. Można także łatwo zsynchronizować to ze sprzętem obsługującym technologię Aura, którego ilość cały czas rośnie.
Wszystkie jakich potrzebujesz
1 2 2x2 802. 11AC Wi-Fi z technologią MU MIMO Płyta główna ROG Maximus X Formula jest wyposażona w 2x2 dwuzakresowe anteny 2, 4/5 GHz dla uzyskania prędkości transferu nawet rzędu 867 Mbps*, a najnowsza technologia Multi-User MIMO (MU-MIMO)** gwarantuje, że każdy podłączony do sieci użytkownik doświadczy najwyższych prędkości w bezprzewodowej łączności z Internetem!
* Rzeczywiste prędkości mogą się różnić, a funkcja Wi-Fi hotspot pracuje w trybie 802. 11a/b/g/n. Windows 10 aktualnie nie obsługuje funkcji Wi-Fi hotspot. Intel Ethernet W tych płytach głównych zastosowano najnowsze układy Intel® Ethernet (I219-V) dla szybszej i bardziej płynnej rozgrywki. Kontrolery Ethernet Intela cechuje naturalna synergia z procesorami i chipsetami tej firmy, co zapewnia mniejsze obciążenie procesora oraz wyjątkowo wysoką przepustowość TCP i UDP. Dzięki temu masz do dyspozycji więcej mocy w trakcie rozgrywki.
Podwójny PCIe Gen3 M. 2 Płyta główna ROG Maximus X Formula obsługuje maksymalnie dwa dyski M. 2, zapewniając użytkownikom dostęp do danych z prędkością błyskawicy, sięgającą nawet 32 Gbps. Pierwsze gniazdo zostało sprytnie umieszczone pod radiatorem PCH i obsługuje ono dyski M. 2 o maksymalnej długości 110 mm (typu 22110). Drugie gniazdo znajduje się blisko dolnej krawędzi płyty głównej i pozwala ono na pionową instalację dysku, dzięki temu świetnie wykorzystywany jest przepływ powietrza w obudowie, a Twój wysokowydajny dysk M. 2 zawsze pozostaje chłodny.
Przyspiesz nawet do 32 GB/s, dzięki 2 Dowiedz się więcej >
Najwyższa DDR4 OC 4133MHz+ ASUS OptiMem gwarantuje zachowanie integralności sygnału za pomocą rozmieszczenia ścieżek pamięci oraz trasy sygnału w optymalnej strefie PCB, a nasza technologia T-Topology umożliwia wyrównany w czasie transfer sygnału poprzez zrównoważenie długości ścieżek pomiędzy gniazdami pamięci. Te udoskonalenia zapewniają Ci większe pole manewru podczas podkręcania oraz wyższą stabilność, umożliwiając osiągnięcie prędkości pamięci na poziomie DDR4 4133 MHz i wyższej, przy obsadzeniu wszystkich gniazd. com/websites/global/products/R8suNyyA4xqZ0dIi/img/performance/ddr4. jpg"/>
Konstrukcja do OC — technologia ASUS PRO Clock II Dedykowany generator zegara bazowego powiększa możliwe wartości podkręcenia procesora i pamięci. To niestandardowe rozwiązanie działa w parze z TPU, w celu zwiększenia kontroli nad podkręcaniem napięcia oraz taktowania zegara bazowego, zapewniając przy tym elastyczność, konieczną do najlepszego wykorzystania potencjału podkręcania procesorów Intel® 8 generacji. com/websites/global/products/R8suNyyA4xqZ0dIi/img/performance/proclock. jpg"/>
5-Way Optimization Podkręcanie i ustawienie chłodzenia za jednym kliknięciem! Jedno kliknięcie wystarcza do zaawansowanego dostosowania systemu. Twój PC stanie się naprawdę inteligentny dzięki funkcjom ASUS 5-Way Optimization. Ta technologia dynamicznie optymalizuje najważniejsze parametry systemu, oferując jednocześnie profile ustawień podkręcenia oraz chłodzenia, które świetnie pasują do Twojego komputera.
・ Automatyczne narzędzie do dostrajania systemu, które optymalizuje podkręcanie i profile chłodzenia pod kątem Twojej wyjątkowej konfiguracji.
Zwiększenie wydajności procesora Uwolnij pełną moc swojego komputera dzięki pakietowi narzędzi ASUS AI Suite 3. Nasz automatyczny system dostrajania systemu bazuje na technologii TurboV Processing Unit (TPU), oferując możliwość dokładnego dopasowania napięcia, monitorowania pracy systemu oraz dostosowania parametrów podkręcenia, dla uzyskania optymalnej wydajności. com/websites/global/products/R8suNyyA4xqZ0dIi/img/performance/allround. png"/>
Ogólna oszczędność energii Energy Processing Unit zapewnia oszczędność energii we wszystkich komponentach systemu. EPU automatycznie optymalizuje zużycie energii i maksymalizuje oszczędności w trybie Away — inteligentnej funkcji, która aktywuje tryb oszczędzania energii, wyłączając wszystkie nieużywane kontrolery gniazd z panelu I/O. com/websites/global/products/R8suNyyA4xqZ0dIi/img/performance/rog_performance_3-2. png"/>
Elastyczne sterowanie chłodzeniem za pomocą powietrza lub cieczy Płyta główna Maximus X Formula daje Ci pełną kontrolę nad wentylatorami, pompami wodnymi, a nawet systemami chłodzenia typu „wszystko w jednym” (AIO), za pośrednictwem aplikacji Fan Expert 4 lub naszego nagradzanego Biosu UEFI. Niezależnie od tego, czy chłodzisz powietrzem czy wodą, tryb Auto-Tuning inteligentnie skonfiguruje wszystkie parametry za jednym kliknięciem myszy. Dostępny jest także tryb Extreme Quiet, w którym prędkości wszystkich wentylatorów są zmniejszane poniżej standardowego progu minimum, dzięki czemu Twój system będzie prawie bezgłośny podczas wykonywania mniej intensywnych zadań. com/websites/global/products/R8suNyyA4xqZ0dIi/img/performance/precise. jpg"/>
Precyzyjna cyfrowa kontrola zasilania Funkcja ROG Digi+ voltage-regulator module (VRM) zapewnia kontrolę w czasie rzeczywistym nad spadkiem napięcia, przełączając ustawienia taktowania oraz efektywności energetycznej, co pozwala Ci na precyzyjne dostrojenie napięcia procesora dla uzyskania najwyższej możliwej stabilności i wydajności. com/websites/global/products/R8suNyyA4xqZ0dIi/img/performance/tubro01. png"/>
Optymalizuj wydajność każdego rdzenia procesora osobno dla każdej aplikacji Najnowsze procesory Intela dysponują funkcją dostrajania każdego rdzenia osobno, a aplikacja ASUS Turbo Core korzysta z tej funkcji, umożliwiając Ci przypisanie aplikacji do określonych rdzeni procesora. Dzięki temu możesz udzielić najbardziej wymagającym aplikacjom priorytetu w dostępie do mocy obliczeniowej.
Najlepszy SupremeFX Wysokiej jakości technologia dźwięku SupremeFX jest teraz jeszcze lepsza, oferując doskonały stosunek sygnału do szumu na gnieździe wchodzącym: 113 dB, oraz 120 dB na gnieździe wychodzącym — a to zapewnia najlepszą jakość nagrywania! Dodaliśmy również regulator spadku napięcia, który zapewnia bardzo stabilne zasilanie kodeka SupremeFX S1220, przetwornik cyfrowo-analogowy ESS® Sabre Hi-Fi ES9023P dla doskonałej jakości sygnału na panelu przednim, a także wzmacniacz operacyjny Texas Instruments® RC4580, zapewniający wysokie wzmocnienie przy minimalnym poziomie zniekształceń. Wszystko to sprawia, że jakość dźwięku osiągnęła niespotykany dotąd poziom.
KODEK S1220 Dziesięć kanałów DAC, symultaniczne odtwarzanie dźwięku 7. 1, niezależny kanał 2. 0, wielostrumieniowy dźwięk stereo na wyjściach przedniego panelu
ESS® SABRE9023P DAC Tworzy idealną równowagę, zapewniając czystość dźwięku z najwyższej półki na poziomie -112 dB THD
KONDENSATORY NICHICON Wyprodukowane w Japonii, najwyższej jakości podzespoły tworzą ciepły, naturalnie brzmiący dźwięk o wyjątkowej czystości i wierności przekazu. com/websites/global/products/R8suNyyA4xqZ0dIi/img/audio/supremefx-4. png"/>
Pozłacane gniazda audio jack Prevents oxidization to ensure a reliable connection
PRZEŁĄCZALNE TRANZYSTORY MOSFET Wyjątkowa konstrukcja pozwala na skoncentrowanie funkcji wykrywania impedancji kodeka albo na przednim, albo na tylnym wyjściu słuchawkowym
ESS® SABRE9023P DAC Pozłacane gniazda Kliknij tutaj, aby uzyskać więcej informacji
Sonic Studio III Sonic Studio obsługuje teraz także wirtualny dźwięk przestrzenny w zestawach VR, w oparciu o technologię HRTF (head - related transfer function*), tworząc niesamowicie wciągającą przestrzeń dźwiękową, dzięki której jeszcze głębiej zanurzysz się w akcję rozgrywki. Interfejs graficzny aplikacji Sonic Studio oferuje także całą gamę opcji korekcji dźwięku, za pomocą których możesz dopasować akustykę do swoich indywidualnych preferencji lub charakteru Twojego zestawu słuchawkowego.
3 Profile przypisane do aplikacji Przypisz różnym aplikacjom dostosowane do nich ustawienia audio, dzięki czemu wszystko co robisz w grze będzie wspaniale zsynchronizowane z Twoim stylem dźwiękowym.
Dźwięk przestrzenny Dźwięk przestrzenny dla naprawdę wciągających wrażeń dźwiękowych.
Sonic Studio Link Nowa funkcja Link rozszerza dostępność efektów HRTF aplikacji Sonic Studio na takie zestawy słuchawkowe jak: Oculus Rift i HTC Vive. com/websites/global/products/R8suNyyA4xqZ0dIi/img/audio/sonic_studio_link. png" alt=""/>
SKANUJ I WYKRYWAJ, ABY DOMINOWAĆ! Sonic Radar III Całkiem nowy Sonic Radar III posiada rozbudowany moduł przetwarzający dźwięki dokładniej niż kiedykolwiek wcześniej, co gwarantuje, że zawsze masz świadomość tego, co dzieje się wokół Ciebie. Na ekranie dodano nową strzałkę, która pomaga w błyskawicznym określeniu pozycji wroga!
ULEPSZONY ALGORYTM AUDIO Nowy algorytm przetwarzania dźwięku w aplikacji Sonic Radar jest teraz jeszcze dokładniejszy, co umożliwia jeszcze bardziej precyzyjne zaznaczenie przeciwników. SILNIK 3D Aplikacja Sonic Radar III została stworzona w oparciu o swój nowy system HUD, oferujący trójwymiarową strzałkę w trakcie rozgrywki, dla jeszcze bardziej intuicyjnej obsługi. GAME BOOST Nowa funkcja udoskonalania sygnału audio sprawia, że ulepszony dźwięk jest teraz słyszalny bezpośrednio. *HUD: Head Up Display Audio Radar Aplikacja Sonic Radar 3 funkcjonuje efektywnie, niezależnie od szumów i chaosu otoczenia. Design ułatwiający DIY ROG Armor STABILNA GÓRNA POKRYWA Z ABS Twarda, termoplastyczna pokrywa górna pomaga Ci uzyskać bardzo uporządkowaną estetykę systemu i dodaje stylu, który jest zarówno wyjątkowy, jak i bardzo dyskretny.
Trwała tylna płyta ze stali Zwoje wykonane ze stali walcowanej na zimno i ocynkowanej elektrolitycznie, wzmacniają płytę główną Maximus X Formula zapobiegając jej wygięciu, a ponadto są wykończone w pasującym kolorze czarnym. com/websites/global/products/R8suNyyA4xqZ0dIi/img/protection/armor. png"/>
FABRYCZNIE ZAMONTOWANA OSŁONA I/O Oczekująca na opatentowanie, fabrycznie zamontowana osłona I/O w płytach głównych serii ROG oferuje lepszą ochronę przed wyładowaniami elektrycznymi do 12 kV oraz znacznie ułatwia instalację wewnątrz obudowy. Dodatkowo jej modne, nowe wzornictwo sprawia, że funkcjonalność idzie tu w parze ze świetnym wyglądem. com/websites/global/products/R8suNyyA4xqZ0dIi/img/protection/shield. jpg" alt="pre-mouonted I/O shield"/>ROG DAJE CI WIĘCEJ Overwolf Overwolf Dzięki inteligentnemu i dyskretnemu menu ekranowemu możesz nie opuszczając gry przeglądać Internet, sprawdzać E-mail, czatować przez IM, a także strumieniować lub nagrywać swoją rozgrywkę. Menu ekranowe jest ozdobione skórami ROG o pasujących kolorach, które pokazują, że jesteś członkiem elitarnej ekipy. Zgarnij to teraz ze sklepu Overwolf!
Moc procesorów Intel
Chipset Intel® Z370
Chipset Intel® Z370 obsługuje procesory 8 generacji Intel® Core™. Intel® Z370 to konstrukcja pojedynczego układu chipset, który obsługuje nowe procesory 8-ej generacji Intel Core™ na gnieździe LGA1151. Poprawia wydajność poprzez użycie połączeń szeregowych typu punkt-punkt, co znacznie zwiększa przepustowość i stabilność. Dodatkowo Z370 obsługuje do dziesięciu gniazd USB 3. 1 Gen 1, sześć gniazd SATA 6 GB/s i pasma M. 2 32 GB/s oraz linię PCIe 3. 0 dla szybszego transferu danych. Intel Z370 obsługuje również funkcję układu graficznego zintegrowanego na procesorze, dzięki czemu możesz cieszyć się najnowszymi osiągnięciami grafiki. com/websites/global/products/R8suNyyA4xqZ0dIi/img/intel/intel. jpg"/>
Gotowa na najnowsze procesory 8 generacji Intel Core na gniazdo LGA1151
Ta płyta główna obsługuje procesory 8 generacji Intel® Core™ na gnieździe LGA1151, zintegrowany układ graficzny, kontrolery pamięci i PCI Express, wyjście zintegrowanej grafiki z dedykowanymi chipsetami, dwukanałową (4 DIMM) pamięć DDR4 oraz 16 linii PCI Express 3. 0/2. 0 dla niewiarygodnej wydajności.
